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製品紹介

IAB-15 FOG Bonding Machine

FOG BONDER 「IAB-15」 は 、ワークステージにセットされたFPC(ACF貼付け済)あるいは、PCB(ACF貼付け済)をヒートツールにより圧着加圧力・加圧時間・温度をコントロールして本圧着する装置です。

FPC及び、PCBにACFを熱仮圧着する機能を付属しております。但し、ACFの仮貼付け前のACF位置決めは、手動にてACFの引き出し及びカットと仮固定(ステージ部に位置決め機構をつけます)をオペレーターの方に実施頂きます。

オプションにてアライメント用XYθステージや拡大カメラを搭載する事も可能です。

IAB-15 FOG Bonding Machine
加圧力 1,245N(約127Kgf)
加圧時間 0.1~99.9sec(設定単位0.1sec)
加熱温度 RT~400℃(設定単位1℃)
ヒートツールサイズ Max. W=2㎜ L=150㎜