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製品紹介

MIB-0 Simple Heat Bonding Machine

MIB-0  Simple Heat Bonding Machineは、PCBのコネクターレス化が進む中で簡単にACF接合やヒートツール接合を行う事ができ、加圧力・加圧時間・温度をコントロールして熱圧着をする装置です。

軽量コンパクトで何処ででも熱圧着が可能です。

オプションのカバーとコンプレッサーを搭載すると持ち運びが出来100V電源だけで使用できます。

※オプションにてアライメント用XYθステージや拡大カメラを搭載する事も可能です。

MIB-0 Simple Heat Bonding Machine
加圧力 322N(約33Kgf)
加圧時間 0.1~99.9sec(設定単位0.1sec)
加熱温度 RT~350℃(設定単位1℃)
ヒートツールサイズ Max. W=2㎜ L=50㎜ (COG Type W=5㎜ L=30㎜)